Samsung Electronics El viernes, la compañía anunció que había comenzado a enviar muestras de su último chip de memoria de alto ancho de banda (HBM) a sus clientes, adelantándose a sus rivales en la distribución de una nueva versión del producto, fundamental para los centros de datos de IA, e impulsando al alza el precio de sus acciones.
La empresa tecnológica surcoreana afirmó que el nuevo chip, el HBM4E de 12 capas, es más de un 20 % más rápido que sus productos HBM4 de la generación anterior. Samsung afirmó que el chip utiliza su última tecnología de proceso DRAM 1c (DRAM de sexta generación, de 10 nanómetros) junto con el chip base lógico de fundición de 4 nanómetros de Samsung. El lanzamiento forma parte de los esfuerzos de Samsung por recuperar impulso en el mercado de HBM después de haberse quedado atrás de rivales como SK Hynix y Micron en el suministro de chips de memoria de inteligencia artificial avanzada, en particular a Nvidia.
Esta medida también se produce tan solo tres meses después de que Samsung comenzara a enviar su HBM4, En febrero, la empresa comenzó a distribuir chips a sus clientes, demostrando así sus esfuerzos por fortalecer su posición en el mercado de memorias de IA de próxima generación mediante el suministro de muestras de sus productos más recientes. En abril, Samsung anunció que planeaba enviar las primeras muestras de sus chips HBM4E en el segundo trimestre. Entre los clientes de Samsung se encuentran importantes empresas de IA como AMD, Nvidia y Google, entre otros factores, debido al aumento de la demanda de chips de memoria avanzados utilizados en servidores y procesadores de IA.
VENTAJA DE SER UNO DE LOS PRIMEROS
Las acciones de Samsung Electronics subieron hasta un 6,5% en las operaciones de la mañana, en comparación con un aumento del 2,3% para el índice de referencia KOSPI Las acciones de SK Hynix cotizaban con una subida del 1,2% a las 02:07 GMT. Los analistas dijeron que las ganancias reflejaban el último anuncio de Samsung sobre HBM y el optimismo sobre las perspectivas de su negocio de chips de IA, después de Anthropic, nombró a Samsung socio estratégico de infraestructura en su última ronda de financiación .
Anthropic anunció que había recaudado fondos con una valoración posterior a la inversión de 965.000 millones de dólares, nombrando a Samsung, Micron y SK Hynix como socios cuyas tecnologías desempeñan un papel fundamental en el suministro de chips de memoria, almacenamiento y lógica. Samsung fue la única de las tres empresas mencionada específicamente por sus capacidades en chips lógicos, lo que elevó las expectativas de los inversores de que la relación podría eventualmente conducir a negocios adicionales de fundición tras el acuerdo de suministro de 16.500 millones de dólares de Samsung con Tesla, presentado el año pasado.
«En el mercado de HBM, los primeros en actuar tienden a conseguir la mayor parte de los pedidos, por lo que ganar cuota de mercado en las etapas iniciales es fundamental», dijo Jeff Kim, jefe de investigación de KB Securities-Jefferies. Kim señaló que Samsung había entrado en los mercados de HBM3 y HBM3E más tarde que sus rivales, lo que limitó el volumen de pedidos que pudo conseguir. «Pero si Samsung completa con éxito el proceso de cualificación para HBM4E, la estructura de proveedores de HBM, que se ha centrado principalmente en SK Hynix y Micron, podría cambiar hacia SK Hynix y Samsung, teniendo en cuenta la capacidad de fabricación de Samsung», añadió Kim.
Según Counterpoint Research, SK Hynix lideró el mercado mundial de HBM con una cuota del 57% en el cuarto trimestre de 2025, seguido de Samsung con un 22% y Micron con un 21%. Kim también dijo que Samsung podría beneficiarse en el negocio de la fundición, ya que la TSMC de Taiwán Se prevé que su capacidad de nodos avanzados esté totalmente reservada durante los próximos años. «Eso aumenta las expectativas de que Samsung, como una de las pocas empresas capaces de producir chips avanzados, pueda conseguir más pedidos para la fabricación de nodos avanzados», dijo.
Información de Heekyong Yang y Jack Kim; Edición de Ed Davies y Thomas Derpinghaus.
Fuente: reuters
